目前，LED产业的检测技术主要集中于封装前晶片级的检测及封装完成后的成品级检测，而国内针对封装过程中LED的检测技术尚不成熟。本文在LED芯片非接触检测方法的基础上，在LED引脚式封装过程中，利用p-n结光生伏特效应，分析了封装缺陷对光照射LED芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响，采用电磁感应定律测量该回路光电流，实现LED封装过程中芯片质量及封装缺陷的检测。