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JESD22-A102封装IC（芯片）<i style='color:red'>无偏压高压蒸煮试验</i>

JESD22-A102封装IC（芯片）无偏压高压蒸煮试验

晶体硅太阳能电池片冷热循环试验(图)2018-06-158:5891视频链接下载仪器-->本测试方法主要用于耐湿性评估和强健性测试。样品放置于一个高压、高湿环境下，在压力下湿气进入封装，使弱点暴露，如分层、金属腐蚀。本测试用于评估新封装或封装材料变更（塑封料、芯片钝化层）或设计变更（如芯片、触点尺寸）。但本试验不应用于基于......

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