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引起电子封装<i style='color:red'>加速失效</i>的因素有哪些?

引起电子封装加速失效的因素有哪些?

环境和材料的载荷和应力,如湿气、温度和污染物,会加速塑封器件的失效。塑封工艺正在封装失效中起到了关键作用,如湿气扩散系数、饱和湿气含量、离子扩散速率、热膨胀系数和塑封材料的吸湿膨胀系数等特性会极大地影响失效速率。导致失效加速的因素主要有潮气、温度、污染物和溶剂性环境、残余应力、自然环境应力、制造和组装载荷以及综合载荷应力条件。
加速试验中,HAST和HASS的区别

加速试验中,HAST和HASS的区别

HAST和HALT&HASS都属于加速试验,加速试验是指在保证不改变产品失效机理的前提下,通过强化试验条件,使受试产品加速失效,以便在较短时间内获得必要信息,来评估产品在正常条件下的可靠性或寿命指标,通过加速试验,可迅速查明产品的失效原因。

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